油墨半塞孔工艺技术案例
发布时间：2026-08-19 08:50:11
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产品介绍 Ø 34层N+M 1阶2压HDI Ø 板厚5.05mm Ø 最大厚径比：30:1 Ø 板材等级：M6 Ø 表面处理：沉金+局部电金 Ø 特殊工艺：Pogopin孔油墨半塞 Ø 应用领域：ATE探针卡
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技术难点：
1、多次压合对准度：N+M 结构需经历多次压合制程，各层芯板涨缩变异管控难度大，易引发层间对位偏移
2、电镀最高厚径比30:1，最小孔径0.15mm：小孔 + 超厚板，孔内药水交换困难，孔中间电流屏蔽，极易产生孔铜中间薄、孔口厚的 “狗骨效应”，孔铜厚度均匀性难以达标
3、最小孔0.15mm的Pogopin孔油墨半塞40-60%：孔径仅 0.15mm，需将油墨填入深度稳定控制在 40 60% 区间，工艺窗口窄，量产良率管控挑战大
我司对策：
1、各层芯板四角增设独立涨缩测量 PAD，每轮压合完成后采用专用设备采集每层实际涨缩数据，为内层图形涨缩预补偿提供实测依据
2、采用具备 75:1 高厚径比加工能力的三合一电镀线，开展 DOE 试验，优化药水体系与电镀工艺参数组合，保障 TP 值达到 80% 以上
3、开展 DOE 验证试验，锁定最优油墨粘度、刮刀压力、油墨流动度、网版目数等关键工艺参数，稳定半塞孔填充深度
半塞孔切片图
控深平底沉头孔
通孔切片图
1-5层的镭射孔+埋孔切片图