技术讲堂
TECHNOLOGY LECTURE
PCBA焊接质量、可靠性的失效案例分享
发布时间：2024-12-23 23:12:08
从PCB的金层厚度、密脚器件丝印布局及厚度、接地PAD过孔布局及塞孔方式、CHIP元件焊盘封装设计等几个方面出发，充分展示了PCB设计、制板与生产制造过程中的品质、产品可靠性等密切相关，并通过现实生产中一个个经典案例的介绍，凸显PCB设计、制板对生产制造的重要性!
1、为什么双排QFN会产生锡裂？
2、为什么密间距芯片会连锡？
3、盘中孔采用何种塞孔方式？
4、常规封装焊盘layout设计误区
以上是讲义内容大纲，详细内容请点击下方下载。▼
1、为什么双排QFN会产生锡裂？
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3、盘中孔采用何种塞孔方式？
4、常规封装焊盘layout设计误区
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