技术讲堂
TECHNOLOGY LECTURE
常见电容、BGA失效场景分析
发布时间：2025-12-08 18:04:21
通过分析电容失效要因、模式及端子成分分类,剖析电容焊接中失效原理；及BGA 回流焊接过程中各阶段融锡张力方向，推理BGA焊盘设计的影响，明确焊盘设计方式及尺寸。
1、电容失效场景分析
2、BGA焊盘尺寸对焊接的影响
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